据外媒 MacRumors 报道，苹果下一代 iPhone 18 系列的芯片动向颇受关注PG马上赢游戏数码爱好者关注，最新消息显示，iPhone 18 系列将首发搭载全新的 A20 芯片。不过，与外界此前猜测不同的是，苹果并未采用台积电性能更强的 N2P 2nm 工艺，而是选择了相对成熟、已量产的 N2 基础版 2nm 工艺。

资料显示，台积电 2nm 制程是一次关键性技术升级，首次从 FinFET 晶体管全面转向 GAA（全环绕栅极）架构。其中，N2 作为基础版本，已于 2026 年进入量产阶段；而定位更高的 N2P 则属于增强版方案，预计在 2026 年下半年才会量产，在相同功耗下性能仅提升约 5%，但制造成本明显上升。 

PG游戏试玩平台分析认为，对于年出货量极为庞大的苹果来说，N2P 带来的性能增幅性价比并不突出。相较 3nm 工艺，N2 已可实现 10%—18% 的性能提升，或 30%—36% 的功耗降低，再配合苹果正在采用的 WMCM 晶圆级多芯片封装技术，已足以满足 iPhone 的性能与能效需求，同时更有利于成本控制。

此外，iPhone 通常在每年秋季发布，而 N2P 预计下半年才进入量产阶段，难以匹配苹果既定的芯片研发、验证及整机装配周期。相比之下，已量产的 N2 工艺在供应稳定性方面更具优势，更符合苹果对大规模交付的要求。

从整体布局来看，苹果在 2026 年的芯片规划并不局限于 A20。除了新一代 iPhone 芯片外，还包括面向 Mac 的 M6 系列处理器，以及为 Vision Pro 2 准备的 2nm R2 协处理器。统一采用 N2 工艺，有助于苹果简化供应链管理，提高整体生产效率。

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